本發(fā)明公開了一種真空壓力浸滲制備顆粒增強(qiáng)鎂基
復(fù)合材料的工藝,它是采用覆蓋熔劑在鎂熔體表面形成一層保護(hù)膜,直接采用壓縮空氣為壓力源,可規(guī)?;?、低成本生產(chǎn)制備顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。這種制備方法能制備出增強(qiáng)體體積分?jǐn)?shù)高、增強(qiáng)相顆粒細(xì)小以及復(fù)雜凈成形構(gòu)件,制得的復(fù)合材料具有分散均勻、組織致密、沒有孔隙和縮孔等常規(guī)鑄造缺陷,也不存在熔劑夾雜等缺陷。具有良好的物理、力學(xué)性能的鎂基復(fù)合材料。由于在真空壓力浸滲裝置上設(shè)有實(shí)測(cè)鎂合金溫度的熱電偶、壓力傳感器和觀察窗口,因此安全性好。該方法還具有重復(fù)性好的優(yōu)勢(shì),完善了材料的制備技術(shù)和工藝的穩(wěn)定性,為制備鎂基復(fù)合材料開辟了一條新的途徑。
聲明:
“真空壓力浸滲制備顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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