一種導(dǎo)熱型聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱型聚合物基復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有制備方法成本高以及得到的聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性差的問(wèn)題。產(chǎn)品由帶通孔的復(fù)合材料板、填充在帶通孔的復(fù)合材料板的通孔中的填充材料、位于帶通孔的復(fù)合材料板上、下表面的膜材料層以及用于粘接膜材料和帶通孔的復(fù)合材料板的膠粘劑層組成。方法:一、制備帶通孔的復(fù)合材料板;二、制備預(yù)固化板;三、制備復(fù)合板;四、制備處理干凈的復(fù)合板;五、制備導(dǎo)熱型聚合物基復(fù)合材料。本發(fā)明的導(dǎo)熱型聚合物基復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)200W/(m·K)~250W/(m·K)。
聲明:
“導(dǎo)熱型聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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