一種C/SiC
復合材料制備方法,屬于復合材料制備領(lǐng)域。針對目前制備方法存在制備的2D?C/SiC復合材料存在層間剪切強度不高、受力易分層的問題,提供一種高的層間剪切強度C/SiC復合材料制備方法。該方法采用浸漬-裂解致密加Z向穿刺纖維方式,制備出C/SiC復合材料。該制備方法制備的C/SiC復合材料具有很高的層間剪切強度。
聲明:
“C/SiC復合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)