本發(fā)明公開了一種高性能定向導熱銅基金剛石
復合材料及其制備方法,在所述的銅基體上同向平行分布有若干金剛石棒,所述的金剛石棒的直徑為0.5~10mm,所述的金剛石棒的間距為0.5~50mm。本發(fā)明既通過銅基體中同向裝配若干具有高熱導率的柱狀金剛石棒陣列使該復合材料沿該方向具有很好的定向導熱性能,該復合材料可用作電子封裝和熱沉材料等,可解決高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。
聲明:
“高性能定向導熱銅基金剛石復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)