本發(fā)明公開了高導(dǎo)熱高分子
復(fù)合材料及其制備方法。高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料包含下列組分:基體樹脂25~60份、
碳纖維0.5~10份、粒徑為10~150微米的大粒徑導(dǎo)熱填料30~60份、粒徑為1~500納米的小粒徑導(dǎo)熱填料3~10份、玻璃纖維3~8份、彈性體1~5份、相容劑1~5份、偶聯(lián)劑KH5600.2~0.4份、抗氧劑0.2~0.4份。本發(fā)明合理組配原料,充分發(fā)揮纖維、大粒徑、小粒徑三種導(dǎo)熱填料的協(xié)同效應(yīng),并通過導(dǎo)熱填料的表面處理、母粒的制備工藝,有效改善了導(dǎo)熱填料與基體的相容性,制得具有良好的力學(xué)性能、高導(dǎo)熱率的高分子復(fù)合材料。
聲明:
“高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)