本發(fā)明揭示一種聚合物基導(dǎo)電
復(fù)合材料及過流保護(hù)元件。所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料包含聚合物基材和分散于聚合物基材中的導(dǎo)電填料。聚合物基材占所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的體積分?jǐn)?shù)的20%-75%,導(dǎo)電填料分散于所述聚合物基材中,為Ag包覆導(dǎo)電顆粒的核殼式結(jié)構(gòu),占所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的體積分?jǐn)?shù)的25%~80%,其粒徑為0.1μm~20μm。本發(fā)明聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料耐候性能突出,加工性能好,且導(dǎo)電性能優(yōu)良。利用所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料制備的過電流保護(hù)元件包含至少兩個(gè)金屬電極片,聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料與所述金屬電極片之間緊密結(jié)合。由該聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料制備的過電流保護(hù)元件具有低室溫電阻率、突出的耐候性能和良好可加工性能。
聲明:
“聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料及過流保護(hù)元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)