一種金銀合金/銅基層狀復合材料及其制備方法,屬于貴/廉金屬層狀復合材料領域。本發(fā)明采用金銀合金為覆層材料,銅基金屬為基體,借助金銀合金中的銀與銅基金屬中的銅在一定溫度下發(fā)生反應生成低熔點的銀銅共晶合金,形成結合強度高的界面過渡層。本發(fā)明金銀合金/銅基層狀復合材料具有優(yōu)良的導電導熱性、耐蝕性、抗氧化性、化學穩(wěn)定性和綜合力學性能,材料界面狀態(tài)的一致性和均勻性好、結合強度高,材料成本較低。本發(fā)明生產流程和周期短;有利于拓寬金銀合金在高端微型精密儀器、微型電控儀表、無線電元件以及半導體器件等方面的應用。