本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,主要應(yīng)用于集成電路、激光器件等半導(dǎo)體行業(yè)中的金屬封裝行業(yè),特別是涉及一種采用在鉬板上電鍍或噴涂銅層后的軋制工藝制備具有特殊層厚比例的銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料的方法。該方法包括表面處理、電鍍或噴涂、退火、冷軋、后續(xù)處理五個(gè)步驟。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有生產(chǎn)工序簡(jiǎn)化,生產(chǎn)周期縮短,生產(chǎn)效率高,成本低的優(yōu)點(diǎn);其成品具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度,厚度比例特殊,尺寸適應(yīng)性和一致性好、成品率高、沖壓性能良好,同時(shí)具有與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率的優(yōu)點(diǎn)。用該方法能夠生產(chǎn)出鉬層與銅層的厚度比大于1∶4∶1的銅/鉬/銅多層金屬復(fù)合材料。