本發(fā)明涉及一種核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱橡膠
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料包括橡膠基體、硫化劑、核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱填料。其中核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱填料為通過多巴胺在高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料表面自聚合形成聚多巴胺功能層,將表面包覆聚多巴胺層的導(dǎo)熱填料置于銀鍍液中,加入還原劑葡萄糖溶液,通過原位化學(xué)還原法在高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料表面實(shí)現(xiàn)銀納米粒子沉積和包覆,制備核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱填料。將上述核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱填料加入到橡膠基體中,制備出一種高導(dǎo)熱系數(shù)、低介電常數(shù)的橡膠復(fù)合材料。該復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異,可以應(yīng)用于電子封裝材料上。所述制備方法操作簡(jiǎn)便、有效可控,經(jīng)濟(jì)環(huán)保。
聲明:
“核殼結(jié)構(gòu)銀基導(dǎo)熱橡膠復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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