本發(fā)明涉及一種具有低介電常數(shù)、低介電損耗并可中溫固化的樹脂基透波復(fù)合材料及其制備方法。制備方法包括如下步驟：以聚苯醚作為改性樹脂、二月桂酸二丁基錫作為催化劑對(duì)雙酚型氰酸酯樹脂進(jìn)行改性處理，得到改性氰酸酯樹脂；將改性氰酸酯樹脂溶解，配制成膠液，再將膠液與纖維增強(qiáng)體復(fù)合，制得預(yù)浸料；將預(yù)浸料固化，得到透波復(fù)合材料；其中，氰酸酯樹脂、聚苯醚和催化劑的質(zhì)量比為(200～250)：(10～15)：(0.01～0.05)；纖維增強(qiáng)體為中空石英纖維和實(shí)心石英纖維混編而成的混編織物。該復(fù)合材料在高頻段條件下具有較低介電常數(shù)與損耗角正切，在中溫條件下可固化，可廣泛應(yīng)用于高性能透波復(fù)合材料領(lǐng)域。