本發(fā)明公開了一種π?d共軛Cu?MOF/碳化鈦復(fù)合材料的制備及其在電化學(xué)儲(chǔ)能中的應(yīng)用。首先需制備超薄Ti₃C₂納米片，再將超薄Ti₃C₂納米片、Cu(NO₃)₂·3H₂O、HHTP分散在DMF和H₂O混合溶劑中，水熱條件下即可制備π?d共軛Cu?HHTP/Ti₃C₂復(fù)合材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的制備方法操作簡(jiǎn)單，制備的π?d共軛Cu?HHTP/Ti₃C₂復(fù)合材料具有較高的比表面積、較多的活性位點(diǎn)和較高的導(dǎo)電性；在Ti₃C₂超薄納米片誘導(dǎo)下，Cu?HHTP具有八面體結(jié)構(gòu)；該復(fù)合材料具有優(yōu)于單一Cu?HHTP的優(yōu)異的電化學(xué)儲(chǔ)能性能。