本發(fā)明涉及一種電子封裝用金屬基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，所述材料由基體和增強體組成，所述基體為銅合金，所述增強體為基體質(zhì)量30?50％的AlN顆粒和基體質(zhì)量10?20％的石墨烯。本發(fā)明選擇銅合金、AlN顆粒以及石墨烯進行組合，通過控制其含量來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)和熱導率，克服了復(fù)合材料中熱膨脹系數(shù)不匹配的問題，同時獲得了較高的熱導率。其熱導率最高可達262W/(m·K)，熱膨脹系數(shù)最低為4.5×10?6/K，具有良好的應(yīng)用前景。