本發(fā)明公開(kāi)了一種硅碳
復(fù)合材料及其制備方法。采用納米硅粉顆粒作為硅基底,并制備出Si-C多孔核殼復(fù)合材料,可以充分發(fā)揮硅與碳的協(xié)同效應(yīng),硅材料的
電化學(xué)容量高,而碳材料的導(dǎo)電性高,柔韌的碳材料可吸收應(yīng)力,緩沖硅的體積效應(yīng),同時(shí)穩(wěn)固的核殼結(jié)構(gòu)可以維持材料的穩(wěn)定性;多孔結(jié)構(gòu)可增加硅顆粒與電解液的接觸面積,改善其與電解液的相容性;三層核殼結(jié)構(gòu)材料分散于
石墨烯材料中,可進(jìn)一步提高材料的電導(dǎo)率,改善電極材料的容量性能和循環(huán)壽命。
聲明:
“硅碳復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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