本發(fā)明公開了一種電子封裝用銅合金
復(fù)合材料的制備方法及其產(chǎn)品,所述方法包括以下步驟:配制電鍍液;將聚氨酯泡沫化學(xué)鍍銀,熱處理去除聚氨酯泡沫,得到銀泡沫;在銀泡沫上電鍍得到
碳納米管/鐵/鎳(CNTs/Fe/Ni)復(fù)合泡沫,熱處理;填充銅粉冷壓成型,經(jīng)熱壓燒結(jié)后,最終得到銅合金復(fù)合材料。本發(fā)明以CNTs/Fe/Ni復(fù)合泡沫作為三維骨架增強(qiáng)相,填充銅粉作為韌性相,且CNTs在其內(nèi)部并沒有出現(xiàn)大面積的團(tuán)聚,其結(jié)構(gòu)完整性得以保留。本發(fā)明制備得到的銅合金復(fù)合材料電磁屏蔽性能較高,導(dǎo)熱率較好,抗拉強(qiáng)度較高,延展性能好,且膨脹系數(shù)低,滿足電子封裝用的銅合金性能要求。
聲明:
“電子封裝用銅合金復(fù)合材料的制備方法及其產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)