本實(shí)用新型公開了一種無溶劑環(huán)保型聚氨酯
復(fù)合材料,包括離型載體層和淋膜于該離型載體層上的TPU薄膜層,該TPU薄膜層上涂布有無溶劑雙組份聚氨酯發(fā)泡層,該無溶劑雙組份聚氨酯發(fā)泡層的外側(cè)面上在發(fā)泡時(shí)復(fù)合一層基布層。該無溶劑環(huán)保型聚氨酯復(fù)合材料采用TPU顆粒經(jīng)螺旋桿擠出機(jī)擠出后在離型紙上淋膜形成TPU薄膜層,然后采用無溶劑雙組份聚氨酯形成發(fā)泡層,再同時(shí)復(fù)合于基布層上,所獲得的聚氨酯復(fù)合材料為無溶劑環(huán)保型聚氨酯復(fù)合材料,無任何污染物殘留,且制備過程完全無溶劑,非常環(huán)保,且產(chǎn)品的制造成本不高。同時(shí)TPU薄膜層的厚度可以根據(jù)需要調(diào)整,利于后續(xù)加工形成花紋圖案,制造工藝的可控性很強(qiáng)。
聲明:
“無溶劑環(huán)保型聚氨酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)