本發(fā)明提供了一種低介電損耗碳化硅纖維增強(qiáng)陶瓷
復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:SiC@SiO2核殼結(jié)構(gòu)的制備、表面沉積氧化鑭薄膜的SiC@SiO2核殼結(jié)構(gòu)的制備、低介電損耗碳化硅纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料的制備。本發(fā)明還提供了上述方法制得的低介電損耗碳化硅纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料。本發(fā)明提供的低介電損耗碳化硅纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料,通過在碳化硅陶瓷中分散碳化硅纖維大大提高了材料的韌性,利用碳化硅纖維制得SiC@SiO2核殼結(jié)構(gòu),降低了碳化硅纖維的介電參數(shù),同時(shí)在碳化硅陶瓷中分散氧化硅等材料,進(jìn)一步降低了碳化硅陶瓷的介電參數(shù),提高了絕緣性;同時(shí)SiC@SiO2核殼結(jié)構(gòu)表面沉積氧化鑭薄膜,氧化鑭薄膜能有效提升纖維的抗氧化性能,減少由纖維氧化帶來的強(qiáng)度損傷化鑭,還可以降低配合料熔制過程中氧化硼化合物的揮發(fā)量。
聲明:
“低介電損耗碳化硅纖維增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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