本發(fā)明屬于微納粒子改性和電子封裝導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,公開了一種基于芳香族化合物改性導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉體的聚合物
復(fù)合材料及其制備,該聚合物復(fù)合材料是通過向聚合物基體材料中添加芳香族化合物改性的絕緣復(fù)合粉體得到的;所述芳香族化合物改性的絕緣復(fù)合粉體是以至少2種導(dǎo)熱微納絕緣粉體為原材料,以芳香族化合物為改性劑,采用水溶液攪拌法,在剪切力的作用下,利用改性劑與微納絕緣粉體之間的π?π相互作用及共價相互作用,使改性劑吸附到粉體表面。本發(fā)明在確保導(dǎo)熱性的基礎(chǔ)上,可以大幅度降低聚合物復(fù)合材料的粘度,能夠解決聚合物在填充無機絕緣粉體時,低粘度和高熱導(dǎo)率不可兼得的問題。
聲明:
“基于芳香族化合物改性導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉體的聚合物復(fù)合材料及其制備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)