本發(fā)明公開了一種輕質(zhì)低損耗纖維增強(qiáng)芳腈基樹脂基
復(fù)合材料,包括以下組分:芳腈基樹脂A、芳腈基樹脂B和溶劑,所述芳腈基樹脂A、所述芳腈基樹脂B的質(zhì)量和與所述溶劑質(zhì)量的比例為(0.5?0.6):(0.4?0.5)。本發(fā)明通過對(duì)樹脂基體與增強(qiáng)纖維的復(fù)合工藝及增強(qiáng)復(fù)合材料的熱壓成型工藝條件的改進(jìn),解決了現(xiàn)有纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料制備過程中的問題,本發(fā)明提供的工藝方法過程簡單,效率高,且能耗低、綠色環(huán)保,具有普適性,易于推廣。
聲明:
“輕質(zhì)低損耗纖維增強(qiáng)芳腈基樹脂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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