本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,涉及一種高速列車IGBT封裝用高導(dǎo)熱
石墨烯/金屬疊層
復(fù)合材料的制備方法。包括以下步驟:配置一定濃度的氧化石墨烯分散液,緩慢將分散液中的水分蒸發(fā)后在器皿底部得到氧化石墨烯薄膜,隨后將氧化石墨烯薄膜轉(zhuǎn)移到管式爐中,高溫?zé)徇€原得到石墨烯薄膜。使用磁控濺射在石墨烯薄膜表面鍍覆一層金屬硼、鈦、鉻或者其相關(guān)碳化物的鍍層。將鍍覆后的石墨烯薄膜與金屬箔緊密疊放后在卷筒上均勻纏繞一定圈數(shù),然后將纏繞后的試樣進(jìn)行冷壓成型后沖裁成圓片試樣,之后對圓片試樣進(jìn)行熱壓燒結(jié),得到塊體石墨烯/金屬疊層復(fù)合材料。本發(fā)明工藝簡單,所制復(fù)合材料界面結(jié)合好,平面熱導(dǎo)率為600~810W/mK,可滿足高速列車IGBT用封裝材料的使用要求。
聲明:
“高速列車IGBT封裝用石墨烯/金屬復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)