本發(fā)明公開了聚醚酰亞胺介電
復(fù)合材料及其制備方法、應(yīng)用,聚醚酰亞胺介電復(fù)合材料,包括有聚醚酰亞胺聚合物和分散在聚醚酰亞胺聚合物中的經(jīng)過表面改性的無機(jī)納米陶瓷顆粒;所述無機(jī)納米陶瓷顆粒為依次進(jìn)行雙氧水羥基化和
硅烷偶聯(lián)劑表面改性后的無機(jī)納米陶瓷顆粒。本發(fā)明的聚醚酰亞胺介電復(fù)合材料,具有良好介電性能,表面改性后,納米陶瓷顆粒表面留有和聚合物類似的結(jié)構(gòu),提高了納米陶瓷顆粒在聚合物中的相容性,也提高了納米陶瓷顆粒的分散性,實(shí)驗(yàn)證明,本發(fā)明的聚醚酰亞胺介電復(fù)合薄膜材料具有良好的介電性能,是一種有希望在介電電容器、半導(dǎo)體及電子封裝等現(xiàn)代電子電力領(lǐng)域應(yīng)用的復(fù)合介電材料。
聲明:
“聚醚酰亞胺介電復(fù)合材料及其制備方法、應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)