本發(fā)明提供一種低成本制備高精度金剛石/Cu
復合材料零件的方法。金剛石與Cu直接結合時界面結合差,熱阻大,此外金剛石/Cu復合材料的硬度較大,很難進行二次加工。本發(fā)明采用熱固性酚醛樹脂做成形劑,先制備多孔金剛石坯體,然后采用熔滲的工藝與Cu進行復合。為了改善金剛石與Cu的界面結合,在制備金剛石坯體的過程中加入一定量的Cr粉末,Cr粉末在后期Cu的熔滲過程中能夠固熔到Cu液中,同時富集在金剛石顆粒的表面并與金剛石顆粒發(fā)生界面反應,使得界面由原來的機械結合變?yōu)榛瘜W冶金結合。由于Cr粉末是在金剛石坯體成形過程中直接混入到粉末中,避免了鍍覆等工藝,因此大大降低了生產的成本。所制備的復合材料導熱率超過500W/mK,尺寸精度可以控制在±0.5%范圍內。
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