本發(fā)明提供了一種用于輕質(zhì)多孔
復(fù)合材料拼接的膠黏填充劑及其制備方法,通過以下方式獲得:稱量100質(zhì)量份的端羥基聚硅氧烷,放入混合容器中;稱量0~30質(zhì)量份的白碳黑、10~40質(zhì)量份的短切纖維、10~50質(zhì)量份的空心小球、5~15質(zhì)量份的抗氧化填料和0~30質(zhì)量份的稀釋劑,放入上述混合容器中,于室溫進(jìn)行物理攪拌混合;稱量3~10質(zhì)量份的交聯(lián)劑、0.5~2質(zhì)量份的催化劑,加入上述混合好的物料中,繼續(xù)攪拌,即可用于輕質(zhì)多孔復(fù)合材料的拼接。本發(fā)明中膠黏填充劑與低密度復(fù)合材料基體具有良好的化學(xué)和物理適配性,同時具有耐高溫?zé)g、抗氧化、高溫密封、低密度、低熱導(dǎo)率的特點(diǎn),滿足輕質(zhì)多孔復(fù)合材料的拼裝膠接、縫隙填充和修補(bǔ)需要。
聲明:
“用于輕質(zhì)多孔復(fù)合材料拼接的膠黏填充劑及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)