本發(fā)明公開了一種具有近零膨脹特性的TiNi基
復(fù)合材料及其制備方法。該方法照鈦與鎳原子比為54~58%∶42~46%,將純Ti粉和純Ni粉混合均勻,以造孔技術(shù)結(jié)合單元金屬粉末梯級(jí)燒結(jié)法制備出孔隙均勻分布的具有負(fù)熱膨脹行為的多孔TiNi合金,再采用輕金屬無壓浸滲技術(shù),向多孔TiNi合金孔隙中引入具有常規(guī)正熱膨脹行為的鎂合金,制得具有近零膨脹特性的TiNi基復(fù)合材料。按照本發(fā)明制備的TiNi基復(fù)合材料仍具有形狀記憶效應(yīng)和超彈性行為,并具有比致密TiNi合金質(zhì)量輕、比普通多孔TiNi合金更優(yōu)異的強(qiáng)度,同時(shí)在一定條件下更具有近零膨脹特性;本發(fā)明可用于近零膨脹材料的制造以及對(duì)材料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行調(diào)控。
聲明:
“具有近零膨脹特性的TiNi合金基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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