本發(fā)明涉及一種在陶瓷基
復(fù)合材料構(gòu)件上加工孔的方法以及打孔過程中使用的打孔機(jī)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件孔的加工難度大,且加工過程容易對(duì)構(gòu)件產(chǎn)生邊緣性損傷的問題。該方法包括將密度為1.6~1.8g/cm
3的陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件預(yù)制體固定在工作臺(tái)上;根據(jù)不同加工區(qū)域設(shè)定打孔參數(shù);根據(jù)打孔參數(shù)在預(yù)制體上打孔;打孔完成后,對(duì)預(yù)制體進(jìn)行CVI沉積。使用的打孔機(jī)構(gòu)包括機(jī)床夾持機(jī)構(gòu)、方位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、工具夾持機(jī)構(gòu)、氣動(dòng)制孔工具,氣動(dòng)制孔工具包括氣動(dòng)工具及制孔刀具,工具夾持機(jī)構(gòu)用于固定氣動(dòng)制孔工具,方位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的一端與工具夾持機(jī)構(gòu)連接,用于調(diào)整工具夾持機(jī)構(gòu)的空間方位,機(jī)床夾持機(jī)構(gòu)將方位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的另一端固定在機(jī)床主軸上。
聲明:
“在陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件上加工孔的方法及打孔機(jī)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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