本發(fā)明公開(kāi)了一種水/氧阻隔聚合物基
復(fù)合材料,其由無(wú)機(jī)物層狀填料經(jīng)與表面改性劑和插層劑反應(yīng)后分散于聚合物基體材料中所構(gòu)成,聚合物基體材料為含有酰胺鍵或羥基或羧基的有機(jī)聚合物。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:水/氧阻隔層的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且有效;制備方法為溶液態(tài)制程,制備過(guò)程中不需要涉及真空工藝,制備方法簡(jiǎn)單;水/氧阻隔聚合物基復(fù)合材料的制備成本低,并且應(yīng)用范圍廣泛。
聲明:
“水/氧阻隔聚合物基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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