本發(fā)明涉及一種磁控濺射法制備GaN/導電基體
復合材料的方法,該復合材料為GaN,具體制備方法為:將純度我99.99%GaN靶材和金屬襯底分別安置于濺射腔中,靶材與襯底距離D=7cm;對腔體進行抽真空,V≥1×10?7Torr;對襯底進行加熱,并將其溫度保持在25~700℃;利用磁控濺射對靶材進行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。所制備GaN直接生長在導電基體上,與基體結合緊密;GaN材料的生長厚度可通過調(diào)整時間進行控制;所制備樣品中GaN為均勻的納米顆粒,平均尺寸在40nm;所制備GaN可作為
鈉離子電池負極材料,具有較高充、放電容量和較低的充、放電平臺。
聲明:
“磁控濺射法制備GaN/導電基體復合材料的方法及其在鈉離子電池上的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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