本發(fā)明提供一種可在低溫下焙燒的介電陶瓷
復(fù)合材料。采用向(BaNdSm)TiO3添加ZnO、SiO2、CuO、Al2O3、MgO、BaCO3、B2O3和Bi2O3八種化合物, 接著濕混合三小時的方法, 制成按照本發(fā)明的介電陶瓷復(fù)合材料。
聲明:
“介電陶瓷復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)