本發(fā)明公開了一種交聯(lián)型聚芳醚酮基介電
復(fù)合材料及其制備方法和用途,所述方法采用了具有良好熱學和力學性能且含有活性官能團(烯丙基側(cè)基)的聚芳醚酮作為聚合物的基體材料;同時采用具有高絕緣性的無機陶瓷粒子作為無機填料,并對填料表面進行有機功能化改性,引入苯并環(huán)丁烯,形成具有可反應(yīng)性官能團的具有核殼結(jié)構(gòu)的無機陶瓷粒子,并作為交聯(lián)點,與具有活化官能團的聚芳醚酮聚合物基體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),制備出具有良好耐熱性、柔性和耐高電壓的交聯(lián)型聚芳醚酮基介電復(fù)合材料。制備得到的聚芳醚酮基介電復(fù)合薄膜具備較低的介電損耗,較寬的溫度適用范圍,同時其擊穿場強也有明顯提升,從而獲得高溫下較高的耐高電壓性。
聲明:
“交聯(lián)型聚芳醚酮基介電復(fù)合材料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)