一種含有鋅和硅生物活性離子無機(jī)材料的祛痤瘡
復(fù)合材料及應(yīng)用,生物活性無機(jī)材料釋放的硅離子和鋅離子能夠用于治療痤瘡以及修復(fù)因痤瘡導(dǎo)致的皮膚損傷通過利用鋅離子對(duì)革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽性菌具有優(yōu)異的抗菌性能,達(dá)到抑制痤瘡桿菌和葡萄球菌等細(xì)菌生生長,以含生物活性硅、鋅離子的無機(jī)材料為核心制備的膏貼、水凝膠、敷料等產(chǎn)品通過兩種生物活性離子的協(xié)同作用,不僅能夠治療預(yù)防和治療痤瘡,還能夠用于創(chuàng)面修復(fù),在加速痤瘡癥狀消失的同時(shí)促進(jìn)損傷皮膚修復(fù)、抑制瘢痕的形成,為痤瘡的預(yù)防與治療提供了新的思路。
聲明:
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