本發(fā)明公開(kāi)了一種淀粉基高溫介電
復(fù)合材料及其制備方法,包括以下重量份原材料制備而成:10?30份的淀粉,5?15份的異戊醇,5?15份的聚偏氟乙烯,2?5份的絡(luò)酸,0.1?0.5份的納米二氧化鈦,0.5?2份的納米氧化鐵,0.5?1份的納米氧化銅,1?3份的偶聯(lián)劑,1?5份的交聯(lián)劑;本發(fā)明利用高分子的交聯(lián)和有機(jī)?無(wú)機(jī)雜化原理,使其具有介電常數(shù)大,工作溫度高的優(yōu)點(diǎn),促進(jìn)了介電材料在高溫環(huán)境中工作的電子器件上的應(yīng)用。
聲明:
“淀粉基高溫介電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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