本發(fā)明提供一種LED的導(dǎo)熱基板及散熱模塊結(jié)構(gòu),包括由多根導(dǎo)熱線或纖維與絕緣材料結(jié)合形成的
復(fù)合材料導(dǎo)熱基板,導(dǎo)熱線或纖維間隔分布且貫通復(fù)合材料導(dǎo)熱基板的正面與背面,各導(dǎo)熱線或纖維間被絕緣材料隔開;復(fù)合材料導(dǎo)熱基板的正面上結(jié)合有電極焊墊以與LED構(gòu)件的電極接腳形成電連接,還結(jié)合有導(dǎo)熱焊墊以與LED構(gòu)件的LED組件的熱沉部位形成導(dǎo)熱接觸;復(fù)合材料導(dǎo)熱基板的背面結(jié)合有與電極焊墊的位置對應(yīng)的絕緣層。本發(fā)明的LED的導(dǎo)熱基板及散熱模塊結(jié)構(gòu)可通過簡易的結(jié)構(gòu)達(dá)到厚度方向高導(dǎo)熱但平面方向絕緣的特性,從而能快速地將熱傳導(dǎo)至散熱構(gòu)件。本發(fā)明可用于高亮度LED照明產(chǎn)品。
聲明:
“LED的導(dǎo)熱基板及散熱模塊結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)