本發(fā)明屬于
復(fù)合材料制造領(lǐng)域,涉及一種適用于在半封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)部進(jìn)行芯材膠接的方法。本發(fā)明提出的半封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)部芯材膠接方法是在內(nèi)部待膠接芯材表面制造出膠粘劑排氣或排膠用的溝槽,然后在溝槽內(nèi)填充1/2體積的發(fā)泡膠,在芯材待膠接面和復(fù)合材料內(nèi)部待膠接面均勻涂一層室溫固化膠粘劑,然后將芯材安裝到復(fù)合材料內(nèi)部,安裝到位后對外部復(fù)合材料進(jìn)行加壓,在室溫下進(jìn)行室溫固化膠粘劑的固化,待室溫固化膠粘劑固化后再進(jìn)行發(fā)泡膠的固化。工藝方法簡單、易實(shí)施的、可提高芯材與復(fù)合材料的膠接強(qiáng)度和可靠性的半封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)芯材膠接方法,在電磁功能結(jié)構(gòu)制造過程中具有較大的應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“半封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)芯材膠接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)