一種耐高溫高介電常數(shù)無機(jī)/聚合物
復(fù)合材料屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。本發(fā)明所提供的復(fù)合薄膜由基體聚酰亞胺和填料鈦酸銅鈣CCTO陶瓷粉末組成;其中,基體的體積百分比為60~90%,CCTO陶瓷粉末的體積百分比為10~40%。本發(fā)明所提供的復(fù)合薄膜具有優(yōu)異的介電性能,既可以克服現(xiàn)有介電陶瓷填充的聚合物基復(fù)合材料的介電常數(shù)隨填充量的增加,而增加緩慢的問題;又可以克服導(dǎo)電材料填充的聚合物基復(fù)合材料的介電常數(shù)在滲流域值附近變化劇烈,不易控制填充量和介電常數(shù)的問題。
聲明:
“耐高溫高介電常數(shù)無機(jī)/聚合物復(fù)合薄膜” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)