本發(fā)明提供了一種Cu?Sn金屬間化合物骨架增強(qiáng)相變
復(fù)合材料及其制備方法,該材料內(nèi)部存在連續(xù)的高熔點(diǎn)金屬間化合物骨架結(jié)構(gòu)及低熔點(diǎn)合金,其制備方法包括:S1制備特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末;S2對(duì)金屬粉末進(jìn)行表面處理,并進(jìn)行低速?高速二次離心;S3將兩種金屬粉末按比例混合,得到復(fù)合合金粉末;S4經(jīng)加熱、復(fù)合,獲得具有金屬間化合物骨架結(jié)構(gòu)的Cu?Sn基相變復(fù)合材料。該復(fù)合材料中的金屬間化合物骨架具有高熔點(diǎn)(415~640℃)、高機(jī)械強(qiáng)度(室溫強(qiáng)度可達(dá)80MPa、250℃高溫強(qiáng)度可達(dá)40MPa)和較好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,其成本較低、制備工藝簡(jiǎn)單,尤其適合應(yīng)用于熱敏感材料和電子制造領(lǐng)域作為熱界面材料或封裝材料。
聲明:
“Cu-Sn金屬間化合物骨架相變材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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