本發(fā)明公開一種亞微米顆粒增強(qiáng)銀基電觸頭材料及其制備方法,首先采用化學(xué)鍍方法在亞微米W顆?；騑C顆粒表面包覆銀,然后進(jìn)行壓制熔滲方法制備致密亞微米顆粒增強(qiáng)銀基復(fù)合材料,其包含的組分及其重量百分比含量為:0.1%≤鎳≤2%,0.1%≤銅≤2%,30%≤鎢或碳化鎢≤80%,余量為銀;其中所述碳化鎢或鎢粉末粒度在0.01～1μm之間。本發(fā)明材料具有良好的力學(xué)和物理性能,增強(qiáng)相顆粒均勻彌散。相比傳統(tǒng)Ag-W或Ag-WC材料,由于細(xì)小的高熔點(diǎn)增強(qiáng)相均勻彌散分布于材料基體中,因此在使用過程中有更為優(yōu)良的抗熔焊性和較低的耐電弧燒蝕能力,從而具有更長(zhǎng)的電壽命。