本公開涉及一種毫米波雷達(dá)。該毫米波雷達(dá)包括可使得毫米波透過的天線罩、用于處理毫米波信號(hào)的PCB板以及用于屏蔽其背部信號(hào)的底蓋,所述底蓋上設(shè)有與所述PCB板相適應(yīng)的容納槽;所述PCB板設(shè)置于所述容納槽中;其中,所述天線罩的材料為玻纖
復(fù)合材料;至少所述底蓋的底壁材料為碳纖復(fù)合材料;所述底蓋上設(shè)有凸出的定位凸緣,所述天線罩設(shè)有與所述定位凸緣相適配的定位槽,所述定位凸緣插設(shè)于所述定位槽中;其中,所述底蓋與所述天線罩的結(jié)合處激光焊接,以使得所述天線罩能夠密封蓋合于所述底蓋。由此,解決了現(xiàn)有技術(shù)中毫米波雷達(dá)難以有效兼顧外部信號(hào)屏蔽效果、探測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性以及運(yùn)行過程穩(wěn)定性的問題。
聲明:
“毫米波雷達(dá)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)