本發(fā)明提供了一種包括半導(dǎo)體纖維的多層結(jié)構(gòu),多層結(jié)構(gòu)自下而上依次包括:底層耐磨層、底層強(qiáng)化層、第一樹脂膜、第二樹脂膜、第三樹脂膜、半導(dǎo)體纖維層、第四樹脂膜、第五樹脂膜、第六樹脂膜、頂層強(qiáng)化層以及頂層耐磨層,其中,第一樹脂膜的彈性模量大于第二樹脂膜的彈性模量,第二樹脂膜的彈性模量大于第三樹脂膜的彈性模量,第四樹脂膜的彈性模量小于第五樹脂膜的彈性模量,第五樹脂膜的彈性模量小于第六樹脂膜的彈性模量。本發(fā)明在半導(dǎo)體纖維層兩側(cè)都設(shè)計了多層樹脂膜,使得整體材料的抗拉強(qiáng)度更高并使得樹脂膜與強(qiáng)化層貼合更緊密。此外,本發(fā)明還在樹脂膜外側(cè)增加了
復(fù)合材料層以增加層狀結(jié)構(gòu)的整體強(qiáng)度。
聲明:
“包括半導(dǎo)體纖維的多層結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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