本發(fā)明提供了一種封裝載板,包括
氧化鋁陶瓷板;所述氧化鋁陶瓷板的一面上具有氧化鋁陶瓷三維錐狀結(jié)構(gòu)層;復(fù)合在所述三維錐狀結(jié)構(gòu)層上的銅?
石墨烯復(fù)合材料層。本發(fā)明通過(guò)構(gòu)建石墨烯?銅復(fù)合結(jié)構(gòu)層,形成具有較高熱電輸運(yùn)性能,力學(xué)參數(shù)可控的封裝連接層,進(jìn)而提升器件的性能,延長(zhǎng)服役壽命。該方法操作簡(jiǎn)單,與熱電器件制造工藝兼容,在各類(lèi)溫區(qū)熱電器件封裝中具有廣泛應(yīng)用前景。
聲明:
“熱電制冷片封裝載板及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)