低應(yīng)力低溫陶瓷釬焊方法,涉及一種陶瓷釬焊方法。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有的陶瓷釬焊技術(shù)存在陶瓷低溫釬焊連接困難,釬焊接頭殘余應(yīng)力大,只能在高溫真空或保護氣氛下完成釬焊過程的問題。方法:一、將兩片釬料箔片中夾一片鋁基
復(fù)合材料箔片,形成“三明治”結(jié)構(gòu)的填充材料;二、將填充材料填充到陶瓷的兩個待焊面之間,加熱至釬料箔片完全熔化,超聲波處理,對焊縫施加垂直于待焊面的壓力,保溫,之后隨爐冷卻至室溫,即完成低應(yīng)力低溫陶瓷釬焊。本發(fā)明采用超聲波輔助的方法實現(xiàn)了陶瓷的釬焊連接,在大氣條件下即可完成釬焊過程;釬焊溫度低,陶瓷釬焊接頭強度高,釬焊接頭殘余應(yīng)力低。應(yīng)用于陶瓷釬焊領(lǐng)域。
聲明:
“低應(yīng)力低溫陶瓷釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)