本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱納米復(fù)合塑膠,所述高導(dǎo)熱納米復(fù)合塑膠的原料包括基體和填料;所述基體為ABS;包括填料包括:MgO、Al2O3、Si3N4、BN和ZnO;所述原料的重量份數(shù)為:ABS50-85份,MgO22-28份、Al2O310-16份、Si3N43-8份、BN8-12份,ZnO8-15份。所述填料還可以進(jìn)一步包括:高純度碳粉12-16份。本發(fā)明通過(guò)對(duì)各種不同形狀和尺寸的填料混合使用提高聚合物基的熱傳導(dǎo)能力進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)對(duì)比。本發(fā)明用混合填料使
復(fù)合材料的熱導(dǎo)率大幅提高。本發(fā)明利用有一定長(zhǎng)徑比的顆粒、晶須形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。
聲明:
“高導(dǎo)熱納米復(fù)合塑膠” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)