本發(fā)明屬于熱界面材料領(lǐng)域,具體涉及一種泡沫金屬與低熔點(diǎn)合金復(fù)合的熱界面材料及制備方法。本發(fā)明所述的制備方法包括如下步驟:用助焊劑充分浸潤泡沫金屬后將泡沫金屬取出,將泡沫金屬再次浸于液態(tài)的低熔點(diǎn)合金中;所述助焊劑由包括有機(jī)酸和有機(jī)溶劑原料混合制得,所述有機(jī)酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5~15%。本發(fā)明使用助焊劑處理泡沫金屬后,泡沫金屬能很好的與低熔點(diǎn)合金復(fù)合,低熔點(diǎn)合金均勻的填充到泡沫金屬的微孔中形成密實(shí)的
復(fù)合材料,材料熱導(dǎo)率提高到50?80W/m·K,為極端的
芯片散熱環(huán)境提供了有效的解決方案。
聲明:
“泡沫金屬與低熔點(diǎn)合金復(fù)合的熱界面材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)