本實(shí)用新型公開了一種激光打標(biāo)機(jī)，包括激光器、光路系統(tǒng)、加工平臺(tái)和打標(biāo)機(jī)控制器，打標(biāo)機(jī)控制系統(tǒng)控制聚焦激光束與加工平臺(tái)的相對(duì)位置，激光器為波長(zhǎng)1.5微米到1.7微米的摻鉺光纖激光器，光路系統(tǒng)包括一聚焦透鏡，激光器輸出的激光束經(jīng)聚焦透鏡后聚焦在加工平臺(tái)上的加工件的待打標(biāo)處。該激光打標(biāo)機(jī)利用金屬材料、有機(jī)材料、無材料、半導(dǎo)體材料及復(fù)合材料等對(duì)1.5到1.7微米特定波長(zhǎng)的激光束有一定吸收的特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)這些材料表面激光打標(biāo)，是一種清潔環(huán)保的激光打標(biāo)方法；可以實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸物體的激光打標(biāo)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)；體積小、效率高、激光波長(zhǎng)。同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低，工件可在加工平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)橫向和縱向的平移，實(shí)用性強(qiáng)。