本發(fā)明公開(kāi)了地層縫洞發(fā)育三維建模方法,通過(guò)采用常規(guī)測(cè)井與微電阻率掃描成像測(cè)井結(jié)合的測(cè)井方式,再結(jié)合取心分析具體縫洞參數(shù)特征,全面的對(duì)地層進(jìn)行縫洞識(shí)別,從而將縫洞發(fā)育的層系與具體的參數(shù)特征統(tǒng)一起來(lái),建立地層縫洞發(fā)育三維模型模型,以解決現(xiàn)有技術(shù)中難以建立地層縫洞發(fā)育三維模型的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)通過(guò)地質(zhì)研究手段建立起縫洞發(fā)育三維模型的目的。
聲明:
“地層縫洞發(fā)育三維建模方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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