本實用新型公開了高可靠功率混合集成電路,該電路包括器件管基金屬底座(1)、陶瓷基片(2)、半導(dǎo)體
芯片(3)、無源元件(4)、阻帶(5)、導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6)和管腳(9),陶瓷基片(2)與管基金屬底座(1)之間用金屬焊料焊接,陶瓷基片(2)的正面是常規(guī)混合集成電路,包括半導(dǎo)體芯片(3)、無源元件(4)、阻帶(5)、導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6);管腳(9)裝在管基金屬底座(1)的兩端;其特征在于陶瓷基片(2)背面與管基金屬底座(1)之間有多層復(fù)合薄膜(7)和溝形網(wǎng)狀金屬層(8)。本集成電路基片背面金屬化層全部為純金屬層,用溝狀網(wǎng)減少基片的氣泡及針孔,提高電路的致密性、附著力、熱傳導(dǎo)性,使其快速散熱,保證電路的可靠性。廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質(zhì)勘探、石油勘探、通訊等領(lǐng)域。
聲明:
“高可靠功率混合集成電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)