本發(fā)明公開了一種基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機(jī)半導(dǎo)體器件薄膜封裝技術(shù),其特征在于,首先制備氟化鋰緩沖層(6),然后依次制備聚乙烯醇(701)/氟化鋰(702)交替封裝薄膜。本發(fā)明薄膜封裝技術(shù)通過如下的步驟實(shí)現(xiàn):①在有機(jī)半導(dǎo)體器件(5)之上采用真空熱蒸發(fā)的方式沉積氟化鋰緩沖層,其尺度適當(dāng),以使待封裝有機(jī)半導(dǎo)體器件的電極(2和4)露在外面,而其有機(jī)半導(dǎo)體活性層(3)被完全封裝在里面;②在氟化鋰緩沖層上用旋涂法制備聚乙烯醇封裝層;③進(jìn)行干燥處理;④在聚乙烯醇封裝層上采用真空熱蒸發(fā)的方式沉積氟化鋰封裝層;⑤重復(fù)上述步驟②-④,直至在氟化鋰封裝層上再制備第(N-1)層的聚乙烯醇/氟化鋰交替薄膜(NO);⑥在200℃溫度下對(duì)封裝器件加熱2小時(shí),對(duì)聚乙烯醇進(jìn)行交聯(lián)。
聲明:
“基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機(jī)半導(dǎo)體器件薄膜封裝技術(shù)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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