本實(shí)用新型提供一種氣密性封裝的鈮酸鋰調(diào)制器件,包括:管殼、鈮酸鋰晶片、熱沉、光纖墊塊、玻璃焊料、可伐管、應(yīng)力管、帶尾管側(cè)板、管殼上蓋板、膠、光纖、焊錫,所述光纖穿過(guò)可伐管,使用玻璃焊料將光纖與可伐管封接,可伐管另一端套上金屬管使用膠固定,光纖前端使用膠固定在光纖墊塊上,形成光纖組件;光纖組件與鈮酸鋰晶片耦合后使用膠固定;耦合完成的鈮酸鋰晶片使用膠粘接在管殼內(nèi)底固定;將帶尾管側(cè)板套在管殼兩側(cè),使用激光焊將帶尾管側(cè)板與管殼縫隙密封;再將光纖組件上的可伐管與帶尾管側(cè)板的尾管使用焊錫密封;最后使用平行縫焊將管殼上蓋板封接在管殼上,完成鈮酸鋰調(diào)制器件的氣密性封裝。此封裝方法去除了用膠粘帶來(lái)的漏氣問(wèn)題。
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