本發(fā)明公開了一種含導電保護薄膜的鋰負極的制備方法及應用。在鋰片表面附著有真空濺射Cu膜。具體制備方法如下:在氬氣手套箱內,先將鋰片用導電雙面膠貼在待濺射的托盤上,連同托盤一起放入密封盒內,再將密封盒內托盤轉移到磁控濺射鍍膜儀內,進行真空直流濺射Cu,濺射時間為240?360秒。本發(fā)明制備的導電Cu膜具有層狀和導狀的復合形貌,既可避免鋰片與電解液直接接觸,又可分散電流,減小電流密度,抑制鋰枝晶生長,促進
電化學反應動力學。應用于鋰硫電池表現(xiàn)出良好的循環(huán)穩(wěn)定性和容量維持率。本發(fā)明制備過程簡單可控,具有實際應用價值。
聲明:
“含導電保護薄膜的鋰負極及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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