本發(fā)明屬于集成光子學(xué)領(lǐng)域,具體涉及一種硅基光電子器件的硅和鈮酸鋰異質(zhì)鍵合方法。本發(fā)明通過對BCB進行稀釋,搭配相應(yīng)的旋涂工藝實現(xiàn)BCB鍵合層的厚度控制,以滿足硅基光電子器件對引入的鍵合層厚度要求,在保證硅和鈮酸鋰鍵合強度的基礎(chǔ)上,得到了厚度在200nm以下的BCB鍵合層。并針對鍵合過程中,出現(xiàn)稀釋后BCB旋涂和預(yù)鍵合效果差的問題,采用兩次等離子體活化技術(shù)對欲鍵合界面進行處理,以改善了旋涂和預(yù)鍵合效果。對于250℃退火固化溫度下,由于熱失配導(dǎo)致的鈮酸鋰裂片現(xiàn)象,通過將退火最高溫度控制在200℃,同時延長保溫時間,使裂片問題得以解決。本發(fā)明的鍵合技術(shù)為制備低成本、高質(zhì)量的電光調(diào)制器等光學(xué)器件提供了工藝支撐。
聲明:
“硅基光電子器件的硅和鈮酸鋰異質(zhì)鍵合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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