本發(fā)明公開了軟脆晶體固結(jié)磨料研磨拋光技術(shù)領(lǐng)域的一種鈮酸鋰晶體亞表面損傷深度快速預(yù)測(cè)方法,該鈮酸鋰晶體亞表面損傷預(yù)測(cè)方法包括如下步驟:BPM模型建立:采用美國(guó)ITASCA公司研發(fā)的PFC2D二維離散元模擬軟件,利用在設(shè)定的步長(zhǎng)內(nèi)不斷迭代的方法來(lái)求解離散單元中剛性體的變形、受力和不同剛性體之間的相互作用,將設(shè)置好的外界輸入?yún)?shù)施加在建立好的模型上,同時(shí)提取剛性體和相關(guān)墻體的當(dāng)前接觸參數(shù),根據(jù)確定的本構(gòu)關(guān)系來(lái)算出它們之間的接觸力,本發(fā)明為L(zhǎng)N等軟脆晶體SSD的評(píng)價(jià)及控制提供了快速準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)方法,有效地確定了后續(xù)工序的加工去除量,同時(shí)為下一道工序的制定提供了參考依據(jù),提高了LN等軟脆晶體的研磨拋光加工效率。
聲明:
“鈮酸鋰晶體亞表面損傷深度快速預(yù)測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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