本實(shí)用新型公開(kāi)了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部?jī)艋b置，包括設(shè)備容腔、鋁鋰合金片、觸動(dòng)元件、反饋控制組件和收集板。所述鋁鋰合金片安裝于所述設(shè)備容腔內(nèi)部。所述觸動(dòng)元件連接所述鋁鋰合金片，并提供能源予鋁鋰合金片。所述反饋控制組件包括傳感器和控制器，所述傳感器安裝于設(shè)備容腔內(nèi)部，監(jiān)測(cè)設(shè)備容腔內(nèi)部狀況，所述控制器分別連接傳感器與觸動(dòng)元件，接收傳感器反饋信息并控制觸動(dòng)元件。所述收集板設(shè)于設(shè)備容腔內(nèi)并與鋁鋰合金片的位置相對(duì)。通過(guò)設(shè)置本實(shí)用新型可有效地縮短半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備維修時(shí)間和零部件清潔時(shí)間，增加半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的可使用時(shí)間，從而增加半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備零部件使用壽命。